Contrôle de la poussière pour les semi-conducteurs

Dépoussiérage par ultrasons sur la surface de la plaquette

Dans les dernières étapes du meulage et du polissage des plaquettes, les résidus peuvent affecter les performances et la fiabilité du dispositif. Pour garantir la propreté et la qualité de la plaquette, une technologie de nettoyage rapide est nécessaire pour éliminer la poussière et les corps étrangers à la surface de la plaquette afin de garantir que les exigences de qualité du produit sont respectées.

Solutions

Utilisant la technologie de dépoussiérage par ultrasons sans contact, l'équipement comprend une tête de dépoussiérage par ultrasons à largeur réglable et une machine de dépoussiérage intégrée par soufflante-aspiration. Le flux d'air à grande vitesse généré par la tête de dépoussiérage à ultrasons peut éliminer efficacement les particules de poussière de plus grande taille, et en même temps, les ondes ultrasoniques à haute fréquence et à haute intensité peuvent détruire efficacement la couche limite d'air formée par le flux d'air sur la surface du matériau, de sorte que les particules de poussière de plus petite taille soient soufflées par le flux d'air à grande vitesse, puis adsorbées dans la chambre à pression négative.